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中芯国际14nm工艺订单将是手机芯片

2019年05月14日 栏目:汽车

中芯国际SMIC日前发布了2018年Q3季度财报,当季营收8.5亿美元,同比增长了10.5%,净利润2655万美元,同比也增长了2.5%,但

中芯国际SMIC日前发布了2018年Q3季度财报,当季营收8.5亿美元,同比增长了10.5%,净利润2655万美元,同比也增长了2.5%,但是环比Q2季度业务是下滑的,净利更是跌了一半。在中芯国际不同工艺的营收中,0.15/0.18um成熟工艺占比是的,28nm先进工艺占比还在下滑,不过中芯国际表态会持续推进先进工艺,14nm FinFET工艺的个订单将是芯片,预计会在2019年上半年量产。

在先进工艺方面,Q3季度28nm工艺营收占比下降到了7.1%,去年同期还是8.8%,根据中芯国际的财报会议信息,28nm产能存在全球性多余问题,他们也开发了28nm HKC+工艺,技术竞争力更强,但是因为产能过剩缘由,28nm工艺不会进行更多扩大,可能要到明年下半年才会出现新的28nm产能扩张。

28nm节点之后中芯国际还可有更先进的14nm FinFET工艺,根据中芯国际之前的爆料,其14nm工艺良率已达95%,进展符合预期,已经进入了客户导入阶段,正在进行验证及IP设计。中芯国际表示他们的14nm客户来自芯片行业,预计会在明年上半年量产。

中芯国际并没有公布14nm定单客户的具体名字,但是芯片行业厂商并不多,也就是高通、华为、联发科、展讯等,而2015年中芯国际签署14nm工艺研发合作协议时,华为、高通也在列,其14nm客户很有可能是这两家中的一个。

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